iPhone Bakal Luncurkan Model Paling Tipis dan Termahal

JAKARTA – Apple dikabarkan Akansegera Mengintroduksi iPhone Bersama desain lebih tipis yang dapat menggantikan model Plus Hingga jajaran iPhone 17 .

Desain tipis ini juga bakal memengaruhi banderol harga yang melebihi iPhone Pro Max. Sebuah kabar yang dilansir Techspot, Rabu (22/5/2024), desain terbaru nanti bukan sekadar penyempurnaan desain iPhone 16, melainkan Akansegera mewakili lompatan desain setingkat iPhone X. Di Pada Yang Sama, dunia menunggu iPhone 16 , yang dikatakan Memperoleh fungsionalitas berorientasi kecerdasan buatan.

Apple kini Lagi mengerjakan versi iPhone yang lebih ramping dan Smart Phone Mutakhir ini diperkirakan Akansegera diluncurkan Di September 2025 dan harganya bisa lebih mahal daripada iPhone Pro Max. Kisarannya mulai Di USD1.200 atau senilai Rp19,2 juta. Model ini diklaim sebagai yang termahal.

Alat yang lebih tipis Bisa Jadi menggantikan model Plus sebagai Pada Di jajaran iPhone 17, sebuah format yang tidak memenuhi ekspektasi Apple. Tetapi jajaran iPhone 16, termasuk iPhone 16 Plus Akansegera tetap tersedia.

Apple Lagi Mengkaji beberapa opsi Sebagai Alat barunya, termasuk sasis aluminium. Bisa Jadi ada Lensa Didepan bersama Bersama Pendeteksi ID Wajah Di potongan berbentuk pil yang lebih kecil. Sedangkan susunan Lensa Dibelakang dapat dipindahkan Hingga Ditengah handset. Terakhir, ukuran layar dikatakan Ditengah 6,12 dan 6,669 inci – Hingga Ditengah iPhone dasar Pada ini dan iPhone Pro Max.

Belum dikonfirmasi setipis apa produk terbarunya, tetapi Alat tersebut Akansegera mengikuti rilis terbaru iPad Pro Mutakhir sebagai produk Apple tertipis yang pernah ada. Model 11 inci Memperoleh ketebalan 5,3 mm dan model 13 inci Malahan lebih tipis lagi, yaitu 5,1 mm.

Sedangkan iPhone 16 Akansegera dirilis Di lima bulan lagi. Model ini bakal fokus Di kemajuan AI Bersama sedikit perubahan Di desain fisik. Satu hal yang menonjol Yang Berhubungan Bersama penggantian tombol fisik Hingga kedua sisi iPhone Bersama versi solid.

Sumber yang mengetahui masalah ini mengatakan kepada Economic Daily News bahwa pemasok bernama Advanced Semiconductor Engineering Mutakhir-Mutakhir ini Merasakan Kesepakatan Sebagai menyediakan modul system-in-a-package (SIP) kepada Apple Sebagai digunakan bersama Bersama sepasang Kendaraan Bermotor Roda Dua Taptic Engine dan tombol yang mendukung sentuhan.

MG/Maulana Kusumadewa Iskandar